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高温共烧陶瓷产品

HTCC工艺技术,是指高温烧结陶瓷粉料制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺,最终高温陶瓷和高温导体浆料在1300度及以上共烧而成的一种技术。使用HTCC技术,可制成各种HTCC陶瓷产品、无源/有源集成元件和功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,特别适用于汽车电子、高频通讯用组件等。

公司地址:浙江省嘉兴市经济开发区正原路66号

Address:NO.66 Zhengyuan Road,Jiaxing City,Zhejiang Province,China

TEL:0573-83651818

分公司地址:深圳市宝安区新安街道28区大宝路49-1号金富来大厦801-809室

Branch Address: Jinfulai building room 801-809,Dabao Road No. 49-1,Xin'an Street 28,Baoan District,Shenzhen,City

TEL:0755-61176111

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